一如既往，在距离正式发布全新旗舰 Galaxy S26 系列还有几个月之际，三星已率先官宣了可能为该系列提供动力的处理器——Exynos 2600。
乍一看，这似乎只是一次例行的年度升级，但三星在这款芯片上引入了多项行业首创的重要特性。Exynos 2600 是全球首款采用 2nm GAA（全环绕栅极，Gate-All-Around）工艺打造的智能手机芯片。三星表示，得益于全新的制造工艺节点，这款芯片在性能、能效和散热方面都实现了显著提升。
作为对比，目前高通（包括最新的 Snapdragon 8 Elite Gen 5）、联发科、苹果，甚至谷歌的所有旗舰芯片，仍然基于 3nm 工艺打造，而三星似乎已经率先迈入了 2nm 时代。从理论上来说，制程节点越小，整体性能和能效就越出色，不过实际表现仍有待真实使用场景的验证。
在规格方面，Exynos 2600 采用基于 Arm 最新 v9.3 架构的 10 核 CPU。本次一个显著变化是，三星彻底取消了低功耗 CPU 核心，转而采用高性能核心与更高频率的中端核心组合。
具体来看，该 CPU 包含 1 颗主频为 3.8GHz 的 C1-Ultra 超大核、3 颗主频 3.25GHz 的 C1-Pro 高性能核心，以及 3 颗主频 2.75GHz、偏向能效的 C1-Pro 核心。三星宣称，相比为部分地区 Galaxy S25 系列提供动力的 Exynos 2500，Exynos 2600 的性能最高可提升 39%。
Exynos 2600 或许终于能解决三星长期以来的发热问题
得益于升级后的 CPU，三星表示本地端 AI 性能将迎来显著提升。这包括照片中更快的目标识别、更出色的相机图像处理能力，以及整体视频画质的提升。
在图形性能方面，Exynos 2600 搭载了全新的 Xclipse 960 GPU，三星宣称其性能相比上一代最高可提升一倍，光线追踪性能最高提升可达 50%。
此前 Exynos 芯片最大的痛点之一就是散热问题，而三星显然在 Exynos 2600 上对此投入了大量精力。三星引入了一种全新的散热结构——Heat Path Block（简称 HPB），专门用于提升散热效率。
三星表示，HPB 优化了热量传导路径，使热量能够更高效地扩散，从而让芯片在高负载任务下也能持续保持高性能。通过降低热阻，这一全新设计可以更快地将内部热量向外传导，使 SoC 的温度更加稳定。
预计 Exynos 2600 将在部分地区为 Galaxy S26 系列提供动力，包括亚洲和欧洲市场，可能主要用于 Galaxy S26 标准版和 Galaxy S26 Plus。尽管此前曾有传闻称三星可能在所有地区统一采用 Snapdragon 8 Elite Gen 5，但 Exynos 2600 的正式亮相表明，三星很可能再次根据不同市场采用不同的处理器方案。
